產品說明：
自動組合上下外蓋及PCB開關，然后進入超音波工作站，焊接后產品再進入檢測站，全程自動化生產，不需人工放料。

特性說明：

1. 超音波工作站自動化焊接，可判斷良品與不良品。焊接不良品會由不良品漏斗煺出，不會進入檢測站。
2. 使用瑞士RINCO PCSII系列電箱，可控制：(1)光學尺下壓深度，精密度達0.01m/m；(2)焊接能量的最大/最小值；(3)焊接時間，精密度達0.01s。上述參數設定的極限值過高或過低時，電箱會發出錯誤訊號(ERROR signal)，通知PLC，藉此可判斷良品與不良品以便區別煺料。此系列電箱可儲存焊接資料，作為判斷良品/不良品之依據。
3. 使用12站分割器及可調速馬達，方便與上下外蓋/PCS開關組合機構連動，萬一組立機構故障，可以手工置料照常焊接。
4. 裝配觸控式人機介面，可控制機械各種動作，選單語言中文化，方便使用。
5. 使用瑞士RINCO MP3512壓機，下降不偏移，可精密控制行程，精密度達0.01mm。

超音波頻率/輸出力：35KHZ/ 900w

產量：每分鐘約20~35PCS左右